参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 8196044830 |
包装说明 | TFBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 8.44 |
最长访问时间 | 8 ns |
其他特性 | IT ALSO OPERATES AT SUPPLY VOLTAGE NOMINAL OF 2.5 V AND 1.8 V |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B36 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 6 mm |