参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 145574131330 |
包装说明 | WSON-6 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 10 weeks |
风险等级 | 7.63 |
YTEOL | 11.8 |
最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
数据保留时间-最小值 | 25 |
耐久性 | 1280000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-XDSO-N8 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64MX8 |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3 V |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 0.8 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00034 A |
最大压摆率 | 0.069 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 6 mm |
写保护 | HARDWARE |