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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 924901387 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8533.21.00.30 |
| 风险等级 | 9.61 |
| YTEOL | 0 |
| 构造 | Chip |
| JESD-609代码 | e3 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 0.55 mm |
| 封装长度 | 3.1 mm |
| 封装形式 | SMT |
| 封装宽度 | 1.55 mm |
| 包装方法 | Tape, Paper |
| 额定功率耗散 (P) | 0.25 W |
| 电阻 | 198 Ω |
| 电阻器类型 | FIXED RESISTOR |
| 系列 | RBS12(BCD TOL) |
| 尺寸代码 | 1206 |
| 子类别 | Fixed Resistors |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | -25,25 ppm/°C |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 容差 | 0.25% |
| 工作电压 | 150 V |
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苏公网安备 32059002001873号