参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | R5F566TEAGFP#30 |
Brand Name | Renesas |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 7260658591 |
零件包装代码 | LQFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 100 |
制造商包装代码 | PLQP0100KB |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
风险等级 | 7.54 |
Samacsys Description | The RX66T group of microcontrollers is designed for motor control applications. The max. 160MHz RXv3 CPU core enables up to four inverters to be controlled simultaneously, with advanced security and safety functions for inverter control applications. |
Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
Samacsys Modified On | 2023-10-24 19:30:29 |
YTEOL | 8.48 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 21 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | RX66T |
最大时钟频率 | 24 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | 8 |
外部中断装置数量 | 16 |
I/O 线路数量 | 81 |
串行 I/O 数 | 8 |
端子数量 | 100 |
计时器数量 | 31 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字节) | 65536 |
ROM(单词) | 524288 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 160 MHz |
最大压摆率 | 82 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3.3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |