参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | R5F563NWHDFC |
生命周期 | Active |
Objectid | 1315838966 |
包装说明 | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 6.9 |
YTEOL | 8.48 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | RX63N |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
长度 | 24 mm |
DMA 通道数量 | 6 |
I/O 线路数量 | 134 |
端子数量 | 176 |
计时器数量 | 26 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP176,1.0SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 196608 |
ROM(单词) | 1048576 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 100 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |