参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1400747312 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.89 |
YTEOL | 0 |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 20 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-XDSO-G64 |
长度 | 42.2402 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 8 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 64 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.191 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 280 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 14.986 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |