参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | P1021SXN2FFA |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1344627996 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 689 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B689 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 31 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 689 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 2.46 mm |
速度 | 667 MHz |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |