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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | OPA2314AIDGKR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1027624103 |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 6.94 |
| Samacsys Description | Dual, 3MHz, Low-Power, Low-Noise, RRI/O, 1.8V CMOS Operational Amplifier |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 最小共模抑制比 | 66 dB |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.00001 µA |
| 最大输入失调电压 | 2500 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 1.5 V/us |
| 最大压摆率 | 0.38 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 31620 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号