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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | NC7S04P5X |
| Brand Name | onsemi |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001119268 |
| 零件包装代码 | SC-88A / SC-70-5 |
| 制造商包装代码 | 419A-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 1.46 |
| Samacsys Description | Broad VCC Operating Range: 2V - 6V; Space saving SOT23 or SC70 5-lead package; Ultra small MicroPak™ leadless package; High Speed: tPD = 3 ns typ; Balanced Propagation Delays; Balanced Output Drive: 2 mA IOL, -2 mA IOH; Specified for 3V operation; Low Quiescent Power: ICC < 1 µA |
| Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Samacsys Modified On | 2025-01-22 16:53:39 |
| 系列 | HC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.00002 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 125 ns |
| 传播延迟（tpd） | 125 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.25 mm |
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苏公网安备 32059002001873号