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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1986675797 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA-54 |
| 针数 | 54 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| HTS代码 | 8542.32.00.41 |
| 风险等级 | 9.83 |
| YTEOL | 0 |
| 最长访问时间 | 85 ns |
| 其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE POSSIBLE |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | PSEUDO STATIC RAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 54 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA54,6X9,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大待机电流 | 0.00011 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 6 mm |
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苏公网安备 32059002001873号