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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | MPC8313ECVRADDB |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 110088649 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 9.46 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| YTEOL | 0 |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 516 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA516,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 400 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号