参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MC8641DVU1333KC |
生命周期 | Active |
Objectid | 4000157780 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
YTEOL | 5.18 |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 166.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B1023 |
长度 | 33 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 1023 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.77 mm |
速度 | 1333 MHz |
最大供电电压 | 1.1 V |
最小供电电压 | 1 V |
标称供电电压 | 1.05 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 33 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |