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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | MC8641DHX1333JB |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1989049738 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 33 X 33 MM, CERAMIC, BGA-1023 |
| 针数 | 1023 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.57 |
| YTEOL | 0 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 1333 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B1023 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 33 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 1023 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.97 mm |
| 速度 | 166.66 MHz |
| 最大供电电压 | 1.1 V |
| 最小供电电压 | 1 V |
| 标称供电电压 | 1.05 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 33 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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苏公网安备 32059002001873号