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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1306178209 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 25 X 25 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, HCTE, CERAMIC, BGA-360 |
| 针数 | 360 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 7.67 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B360 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 25 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 360 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 速度 | 500 MHz |
| 最大供电电压 | 1.9 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | TIN COPPER/TIN SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号