参数名称 | 参数值 |
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是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 1380027246 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 6.82 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 50 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 700 ns |
最长接通时间 | 700 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |