参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1358928184 |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | 9.50 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-99 |
针数 | 99 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.56 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B99 |
长度 | 9.5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 99 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFLGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 9.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |