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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | MAX1231BETI+T |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4041822076 |
| 零件包装代码 | 28-LFCSP-5X5X0.75 |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | 28-LFCSP-5X5X0.75 |
| Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
| Date Of Intro | 2003-05-30 |
| 风险等级 | 7.07 |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2022-12-02 13:04:43 |
| YTEOL | 8.5 |
| 最大模拟输入电压 | 1.26 V |
| 最小模拟输入电压 | -1.24 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 16 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.3 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5 mm |
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苏公网安备 32059002001873号