参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | M74HC4066F1 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1438096783 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.8 |
YTEOL | 0 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
通态电阻匹配规范 | 50 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 200 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 115 ns |
最长接通时间 | 115 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |