参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4016683259 |
包装说明 | FBGA-896 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 16 weeks |
风险等级 | 7.7 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2021-08-12 16:19:37 |
YTEOL | 24.48 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B896 |
长度 | 31 mm |
输入次数 | 377 |
逻辑单元数量 | 56340 |
输出次数 | 377 |
端子数量 | 896 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA896,30X30,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
可编程逻辑类型 | FPGA SOC |
座面最大高度 | 2.44 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 31 mm |