随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4019131456 |
| 包装说明 | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 10 weeks |
| 风险等级 | 6.93 |
| YTEOL | 24.48 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B325 |
| 输入次数 | 180 |
| 逻辑单元数量 | 86316 |
| 输出次数 | 180 |
| 端子数量 | 325 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA325,21X21,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 包装方法 | TRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
登录 
苏公网安备 32059002001873号