参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8061575907 |
包装说明 | BGA, BGA325,21X21,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.28 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B325 |
湿度敏感等级 | 3 |
输入次数 | 180 |
逻辑单元数量 | 27696 |
输出次数 | 180 |
端子数量 | 325 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA325,21X21,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |