参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 114385106 |
包装说明 | BGA, BGA324,22X22,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.79 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 550 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |