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LPC4357FET256,551

NXP Semiconductors

LPC4357FET256 - Dual-core Cortex-M4/M0, 1 MB Flash, 136 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, LCD, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT BGA 256-Pin

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

￥210.1877

市场总库存:

生命周期状态:

Active

风险等级:

1.49

风险等级:

低

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
Source Content uid	LPC4357FET256,551
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
生命周期	Active
Objectid	8072825660
零件包装代码	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT740-2, MO-192, LBGA-256
针数	256
制造商包装代码	SOT740-2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	1.49
Samacsys Description	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Samacsys Manufacturer	NXP
Samacsys Modified On	2023-03-07 16:10:32
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	164
端子数量	256
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	139264
ROM（单词）	1048576
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.55 mm
速度	204 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3.3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

参数规格与技术文档

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