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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LMC6484IM |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1475706861 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 7.34 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000004 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.000004 µA |
| 最小共模抑制比 | 62 dB |
| 标称共模抑制比 | 74 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.6235 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm |
| 最小摆率 | 0.63 V/us |
| 标称压摆率 | 0.9 V/us |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 供电电压上限 | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽度 | 3.899 mm |
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苏公网安备 32059002001873号