参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8267108751 |
包装说明 | PACKAGE-9 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 9.66 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-XDMA-X9 |
长度 | 25 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 50 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |