Source Content uid | LM75BTP,147 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1279026213 |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | 2 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, HWSON-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | SOT1069-2 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 16 weeks 3 days |
风险等级 | 0.89 |
Samacsys Description | NXP - LM75BTP,147 - TEMPERATURE SENSOR, 3DEG C, HWSON-8 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 7.9 |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel |
主体宽度 | 2 mm |
主体高度 | 0.75 mm |
主体长度或直径 | 3 mm |
外壳 | PLASTIC |
JESD-609代码 | e4 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
位数 | 11 |
端子数量 | 8 |
最大工作电流 | 0.3 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOLCC8,.12,20 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
端接类型 | SOLDER |