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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LM75BDP |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2087571578 |
| 包装说明 | 3MM, PLASTIC, TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 7.5 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2024-04-24 05:50:29 |
| YTEOL | 7.9 |
| 最大精度（摄氏度） | 3 Cel |
| 主体宽度 | 3 mm |
| 主体高度 | 1.1 mm |
| 主体长度或直径 | 3 mm |
| 外壳 | PLASTIC |
| JESD-609代码 | e4 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 位数 | 11 |
| 端子数量 | 8 |
| 最大工作电流 | 5 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状/形式 | SQUARE |
| 传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端接类型 | SOLDER |
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苏公网安备 32059002001873号