参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | LM75BD,118 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1815869161 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.9MM, PLASTIC, SOP -8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | SOT96-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 17 weeks 1 day |
风险等级 | 1.26 |
Samacsys Description | NXP - LM75BD,118 - TEMPERATURE SENSOR, OPEN DRAIN, SOIC-8 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:13 |
YTEOL | 7.9 |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel |
主体宽度 | 3.9 mm |
主体高度 | 1.75 mm |
主体长度或直径 | 4.9 mm |
外壳 | PLASTIC |
JESD-609代码 | e4 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
位数 | 11 |
端子数量 | 8 |
最大工作电流 | 5 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
端接类型 | SOLDER |