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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LM3703XDBP-308 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1098999706 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.49 |
| YTEOL | 0 |
| 其他特性 | BAT BUP SW:N;MNL RST:Y;OV DET:N;PW FL IP:N;PW FL IO:N;PW FL OP:N;PRG RST DLY:N;UV DET:N;WD:N;WWD:N |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VOLTAGE SUPERVISOR/RESET IC |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
| 长度 | 1.412 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 0.85 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 阈值电压标称 | +3.08V |
| 宽度 | 1.412 mm |
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苏公网安备 32059002001873号