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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LM334Z-AP |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1974287132 |
| 零件包装代码 | TO-92 |
| 包装说明 | , SIP3,.1,50 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.36 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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苏公网安备 32059002001873号