参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | LF11202D |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1422276497 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.8 |
YTEOL | 0 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 50 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 200 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电流 (Isup) | 9 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | BIMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |