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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1669385095 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA63,10X12,32 |
| 针数 | 63 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 9.66 |
| YTEOL | 0 |
| 最长访问时间 | 76 ns |
| 其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 13 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1K |
| 端子数量 | 63 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 组织 | 64MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA63,10X12,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 页面大小 | 1K words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 部门规模 | 64K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 切换位 | YES |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
| 宽度 | 10 mm |
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苏公网安备 32059002001873号