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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1358919310 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 7.39 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 0.12 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 25 ns |
| 最长接通时间 | 33 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号