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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1437976208 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 9.83 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G184 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 184 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP184,1.26SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
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苏公网安备 32059002001873号