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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | IDT74FCT16260CTEG |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2065431134 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.59 |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 3 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 4.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.413 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 9.652 mm |
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苏公网安备 32059002001873号