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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ICS1893CKIT |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1609002376 |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 |
| 针数 | 56 |
| 制造商包装代码 | MLF |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.2 |
| YTEOL | 0 |
| 数据速率 | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大压摆率 | 0.16 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8 mm |
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苏公网安备 32059002001873号