参数名称 | 参数值 |
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是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 1142879422 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.55 |
地址总线宽度 | 25 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
长度 | 17 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 82.944 MHz |
最大供电电压 | 2.7 V |
最小供电电压 | 2.3 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |