参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 966413573 |
Reach Compliance Code | unknown |
Country Of Origin | France |
ECCN代码 | EAR99 |
风险等级 | 7.47 |
YTEOL | 6.6 |
构造 | Chip |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 155 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装高度 | 0.5 mm |
封装长度 | 5.58 mm |
封装形式 | SMT |
封装宽度 | 1.91 mm |
包装方法 | Waffle Pack |
额定功率耗散 (P) | 0.75 W |
参考标准 | MIL-R-55342D |
电阻 | 27 Ω |
电阻器类型 | FIXED RESISTOR |
系列 | HCHP HYBRID |
尺寸代码 | 2208 |
子类别 | Fixed Resistors |
技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
温度系数 | 200 ppm/°C |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier |
容差 | 2% |
工作电压 | 200 V |