参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 104868397 |
包装说明 | BGA, BGA360,23X23,50 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.49 |
YTEOL | 0 |
位大小 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B360 |
端子数量 | 360 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA360,23X23,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 60 MHz |
最大压摆率 | 6 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |