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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 104868397 |
| 包装说明 | BGA, BGA360,23X23,50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.49 |
| YTEOL | 0 |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B360 |
| 端子数量 | 360 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA360,23X23,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 60 MHz |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号