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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8366545935 |
| 包装说明 | QCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 8.37 |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 15 |
| 宽度 | 5.1 mm |
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苏公网安备 32059002001873号