参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | FSB137HLN |
Brand Name | Fairchild Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1322319082 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | MS-001BA, DIP |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | 8LD, MDIP, JEDEC MS-001,.300" WIDE TWO DAP |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8541.29.00.95 |
风险等级 | 8.11 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
控制模式 | CURRENT-MODE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.5885 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 22 V |
最小供电电压 (Vsup) | 11 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最大切换频率 | 106 kHz |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |