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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | FPF2700MPX |
| Brand Name | onsemi |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 4001121220 |
| 包装说明 | MLP-8 |
| 制造商包装代码 | 511DD |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 2 days |
| 风险等级 | 7.55 |
| Samacsys Description | ON SEMICONDUCTOR - FPF2700MPX - SWITCH, LOAD, 0.4-2.0A, 8MLP |
| Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 内置保护 | OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE |
| 驱动器位数 | 1 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SOURCE |
| 标称输出峰值电流 | 0.4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 | 36 V |
| 最小供电电压 | 2.8 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号