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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | FNB33060T |
| Brand Name | onsemi |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8313438704 |
| 零件包装代码 | DIP-027 |
| 包装说明 | SPM-27 |
| 制造商包装代码 | MODFJ |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| 风险等级 | 2.25 |
| Samacsys Description | ON SEMICONDUCTOR - FNB33060T - Intelligent Power Module (IPM), IGBT, 600 V, 30 A, 2.5 kV, SPM27-RA, SPM3 |
| Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Samacsys Modified On | 2025-01-22 16:53:39 |
| 其他特性 | CONTROL SUPPLY VOLTAGE(VCC)= 15V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | AC MOTOR CONTROLLER |
| JESD-30 代码 | R-XDFM-T27 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 27 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 60 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 最大供电电压 (Vsup) | 400 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 300 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
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苏公网安备 32059002001873号