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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1221414899 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | PACKAGE-9 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.84 |
| YTEOL | 7.8 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 57.91 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 15.95 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 55.88 mm |
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苏公网安备 32059002001873号