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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | FDZ1905PZ |
| Brand Name | onsemi |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 4001116937 |
| 零件包装代码 | WL-CSP 6L |
| 包装说明 | 1.50 X 1 MM, ROHS COMPLIANT, ULTRA THIN, BGA-6 |
| 制造商包装代码 | 567PW |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 风险等级 | 8.03 |
| Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Samacsys Modified On | 2023-05-22 05:55:20 |
| YTEOL | 0 |
| 配置 | COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| 最大反馈电容 (Crss) | 70 pF |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | P-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 1.5 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 最大关闭时间（toff） | 520 ns |
| 最大开启时间（吨） | 70 ns |
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苏公网安备 32059002001873号