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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001149938 |
| 包装说明 | FBGA-324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 6.52 |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2020-10-13 07:11:48 |
| 其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
| 最大时钟频率 | 172.4 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码 | e1 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 19 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 272 |
| 输入次数 | 272 |
| 宏单元数 | 1700 |
| 输出次数 | 272 |
| 端子数量 | 324 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 11.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.2 mm |
| 最大供电电压 | 2.625 V |
| 最小供电电压 | 2.375 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 19 mm |
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苏公网安备 32059002001873号