参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001135697 |
包装说明 | 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 6.76 |
Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 963 LABs 346 IOs |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
最大时钟频率 | 472.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 15408 |
输入次数 | 346 |
逻辑单元数量 | 15408 |
输出次数 | 346 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 15408 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 23 mm |