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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | End Of Life |
| Objectid | 8087740431 |
| 包装说明 | QSOP-24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 2.28 |
| Samacsys Description | SILICON LABS - EFM8BB10F8G-A-QSOP24 - 8 Bit Microcontroller, Busy Bee, AEC-Q100, EFM8BB1, 25 MHz, 8 KB, 512 Byte, 24, QSOP |
| Samacsys Manufacturer | Silicon Labs |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 0.5 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| I/O 线路数量 | 18 |
| 端子数量 | 24 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
登录 
苏公网安备 32059002001873号