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EDI88257LPA25CM
存储 > SRAM

EDI88257LPA25CM

Mercury Systems Inc
Standard SRAM, 256KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Contact Manufacturer
风险等级:
7.67
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 4002995660
包装说明 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C
HTS代码 8542.32.00.41
风险等级 7.67
YTEOL 2
最长访问时间 25 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T32
长度 40.64 mm
内存密度 2097152 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 32
字数 262144 words
字数代码 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 256KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 3.937 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
宽度 15.24 mm
参数规格与技术文档
Mercury Systems Inc
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